Technologický konflikt mezi Spojenými státy a Čínou vstupuje do nové, kritické fáze. Ačkoliv se Číně daří obcházet sankce a vyvíjet vlastní výkonné čipy pro umělou inteligenci, americké exportní kontroly odhalily dočasnou, ale o to závažnější zranitelnost v jejím dodavatelském řetězci. Podle nové analýzy mají Spojené státy zhruba dva roky na to, aby využily této slabiny a zpřísnily exportní kontroly, než Čína dokáže mezeru zacelit.
Úzké hrdlo pamětí a závislost na starých zásobách
Jádrem problému je podle analýzy fakt, že Čína v současnosti funguje primárně na zásobách HBM pamětí, které naakumulovala před zavedením exportních kontrol ze strany USA. Jedním z hlavních dodavatelů byl v minulosti jihokorejský Samsung. Ačkoliv se určité množství modulů do země stále dostává přes takzvané šedé kanály, oficiální přísun byl dramaticky omezen. Ilustrací vážnosti situace je příklad společnosti Huawei, která má sice výrobní kapacity na produkci přes 800 tisíc AI čipů Ascend 910C, ale postrádá dostatek HBM pamětí, se kterými by je spárovala.
Čínské firmy jako CXMT se sice snaží rozjet vlastní produkci, ale narážejí na další bariéru. Chybí jim specializované vybavení, které je potřeba k transformaci standardních pamětí DRAM na pokročilé HBM moduly. Peking proto silně lobuje za zmírnění sankcí právě v segmentu zařízení pro výrobu pamětí.
Navzdory současným problémům by ale čínské zpoždění nemuselo trvat dlouho. Zpráva SemiAnalysis varuje, že díky obrovským státním investicím a poměrně nespecifickým sankcím v oblasti paměťových technologií by Čína mohla dosáhnout soběstačnosti a výroby moderních HBM3E pamětí již v roce 2026.
Obrázek: Pexels
Zdroj: wccftech.com
