Zákazníci přední světové smluvní výrobny čipů TSMC kladou stále větší důraz na energetickou efektivitu svého hardwaru, a to více než na jakýkoli jiný parametr. Kevin Zhang, zástupce spoluvedoucího provozního ředitele a viceprezident TSMC, to prohlásil na technologickém sympoziu společnosti v Amsterdamu 28. května. Na tiskové konferenci uvedl, že napříč všemi segmenty – od okrajových zařízení přes mobilní telefony, IoT a HPC až po datová centra – zákazníci požadují výpočetní výkon s vyšší energetickou účinností, a že se tato vlastnost stala nejdůležitějším atributem pro technologie příští generace.
Cíl: 30procentní zlepšení účinnosti na každou generaci
Při pohledu na plán TSMC Zhang poznamenal, že společnost aktuálně cílí na zlepšení účinnosti o 30 procent za generaci a je na dobré cestě k dosažení tohoto cíle — a to i s přihlédnutím k čipům s příkonem přes 1 MW, které se očekávají před koncem dekády. TSMC zároveň předpokládá, že jeho čipy A14 plánované přibližně na rok 2028 přinesou o více než 20 procent vyšší výpočetní výkon při současném snížení spotřeby energie až o 30 procent oproti stávající technologii N2.
Tyto komentáře přicházejí měsíc poté, co TSMC představilo tři nové výrobní procesy: A12 a A13 s technologiemi 1,2 nm a 1,3 nm, a dále N2U jako rozšíření řady N2 (2 nm). Čip A12, zaměřený na aplikace AI a HPC, by měl disponovat technologií Super Power Rail zajišťující napájení ze zadní strany waferů, čímž se výrazně zlepší účinnost dodávky energie.
Výhled do budoucna je ambiciózní. Podle interních prognóz TSMC dosáhne globální trh s polovodiči do roku 2030 hodnoty přibližně 1,5 bilionu dolarů, přičemž 55 procent všech čipů vyráběných do konce dekády bude podporovat aplikace AI a HPC.
Zdroj: datacenterdynamics.com
