Společnosti Sandisk a SK hynix představily specifikaci technologie HBF, která má umožnit připojit ke grafickým procesorům výrazně větší množství paměti. Návrh počítá s využitím až šestnácti NAND vrstev nad sebou a s připojením prostřednictvím rozhraní UCIe.
Podle dostupných údajů může HBF dosáhnout propustnosti až 3 TB/s. Taková rychlost by byla významná hlavně pro akcelerátory určené k výpočtům umělé inteligence. Moderní modely pracují s obrovským objemem parametrů a dat, takže kapacita paměti často omezuje velikost úloh, které lze zpracovat na jednom zařízení.
Technologie má řešit rozdíl mezi kapacitou a rychlostí. Specializované grafické paměti bývají velmi rychlé, jejich kapacita je však omezená a jejich výroba nákladná. NAND flash je naopak levnější a lze ji vyrábět ve vysokých kapacitách, přestože její latence a rychlost obvykle nedosahují úrovně pamětí používaných přímo jako VRAM.
Nová specifikace využívá vrstvené NAND čipy a rozhraní UCIe
HBF proto pravděpodobně nebude přímou náhradou grafické paměti. Může fungovat jako rozsáhlá doplňková vrstva, do níž se odloží méně často používaná data. Akcelerátor by tak mohl pracovat s většími modely, než by dovolila samotná lokální paměť.
Použití UCIe je důležité také z hlediska budoucí kompatibility. Toto rozhraní má umožnit propojování různých čipletů a komponent v jednom systému. Pokud se specifikace ujme, může vzniknout nová třída paměťových modulů pro umělou inteligenci, datová centra a výkonné výpočetní systémy.
Zdroj: tomshardware.com
